7月25日音讯，据中国台湾媒体报道，因为先进封装产能求过于供，台积电方案斥资近新台币900亿元（约合人民币206亿元），于竹科辖下铜锣科学园区建立出产先进封装的晶圆厂，估计发明约1500个就业机会。

　　台积电今日也对外表明，为应对商场需求，规划将于铜锣科学园区建立出产先进封装的晶圆厂，估计将在当地发明约1,500个就业机会。现在管理局已正式发函赞同台积电铜锣科学园区的租地请求，并组织进行租地简报。

　　自上一年以来，因为高性能计算机人工智能（AI）商场的快速生长，驱动了对台积电先进封装需求的激增，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）与AMD等都在争抢台积电CoWoS产能。

　　据韩国媒体The Elec报道称，因为台积电CoWoS先进封装产能求过于供，台积电大客户英伟达考虑将其所需的第三代HBM（高带宽内存）及 2.5D 封装订单的10%交由三星电子。凸显台积电CoWoS先进封装产能的吃紧程度。

　　台积电此前也表明，自上一年起，CoWoS产能需求几乎是双倍生长，面临CoWoS先进封装产能爆满。为此，台积电数月前就曾宣告，方案将CoWoS产能扩展40%以上，优先规划把先进封装龙潭AP3厂部分InFO制程转至南科厂，空出来的龙潭厂加大力度扩大CoWoS产能，竹南AP6厂也将参加援助，扩大先进封装制程。

　　业界此前也传出台积电活跃买设备扩产，辛耘、弘塑等相关设备供货商取得大单的音讯。但是，台积电买机台须通过验证、良率调校等程序，无法立刻参加出产线，因而不得不寻求委外产能援助。

　　刘德音在此前的台积电股东会上就曾泄漏，获益于AI需求添加，客户端关于先进封装需求远大于台积电现有产能，迫使公司急需添加先进封装产能，在此状态下，会把CoWoS制程中的oS流程交由专业封测代工厂（OSAT）。

　　在日前的二季度财报会议上，台积电再度表明，其CoWoS先进封装产能求过于供，方案活跃扩产，CoWoS产能将扩增1倍，并预期求过于供态势要到2024年末才有望缓解。

　　明显，最新的CoWoS产能扩张一倍的方案，比较之前宣告的提高40%的方案大幅提高，而此次宣告建新的先进封装晶圆厂无疑将是进一步提高CoWoS产能的要害。